厦门再签超50亿元项目,金柏月产能6kk柔性电路板等12个项目落地
集微网音讯(文/图图)11月2日,在闽港“一带一路”顶峰研讨会上,香港与厦门合资协作的12个项目进行了会集签约,项目总出资达53.64亿元。其间,厦门金柏半导体有限公司将新建一条产能6kk/月的柔性电路板(FPC)的出产线,并配套建造集成电路模块拼装出产线,首要产品要点面向新一代显现面板封装、指纹识别、车载、可穿戴设备等商场,项目建成达产后年产量估计将超10亿元。厦门金柏科技半导体由厦门半导体与金柏科技将一起于2018年树立。2018年5月,厦门半导体与金柏科技在厦门海沧一起签署了高密度柔性基板(软板)项目出资(并购)协议。厦门半导体与金柏科技将一起树立厦门金柏科技半导体有限公司,一起厦门金柏将全资收买香港金柏,并在厦门海沧信息技能工业园内建造一条 3kk/月FPC产线。该项目一期出资约7.3 亿元,估计2020年正式投产运营。在本次签约中,厦门金柏将新建一条产能6kk/月的柔性电路板,可见厦门在封测载板范畴布局持续深化。此外,著赫集团出资的著赫(厦门)科技园一期项目,估计2019年年末建成,2020年正式投产,因为看好厦门工业远景,拟增资扩产发动二期项目。签约的二期项目首要建造功率半导体专用封装、测验基地,估计于2020年头落地。据悉,著赫集团是一家集研制、制作、服务为一体的高新科技工业集团,事务包含电源、半导体、电子配件规划制作,自动化设备规划制作及电子产品交易等范畴。在5G运用方面,宏泰集团拟在翔安建造智能制作工业园,致力于树立集大数据、信息化、智能化、万物互联、资源共享的工业互联网+制作服务渠道,首要出产计算机及5G互联网通讯、自动化设备等相关产品。纵横科技(香港)有限公司,拟出资15亿元在厦树立纵横通讯立异科技中心,展开5G技能运用和才智城市研制。(校正/小北)*此内容为集微网原创,著作权归集微网一切。未经集微网书面授权,不得以任何方法加以运用,包含转载、摘编、仿制或树立镜像。

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